반도체 패키징 전문기업 하나마이크론이 2025년 하나 WLS Bump 공정기술엔지니어 채용을 시작했습니다. 이번 채용은 충남 아산 본사에서 반도체 Bumping 공정의 양산 및 개발을 담당할 신입 및 경력 기술 엔지니어를 대상으로 진행되며 공정관리, 품질, 테스트, CAD 등 다양한 기술 역량을 요구합니다. 지원 마감은 11월 9일(일) 밤 12시까지이며 전형은 서류 → 면접 → 채용검진 순으로 진행됩니다.
📣 반도체 공정기술 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 커리어를 시작하고 싶다면 지금이 기회입니다! 하나마이크론에서 Bump 공정 전문가로 성장해보세요.
📚 목차
- 🏢 기업 개요 및 주요 사업
- 💼 모집 분야 및 담당 업무
- 🎯 지원 자격 및 우대사항
- 📅 전형 절차 및 일정
- 📝 접수 방법 및 제출 서류
- 🌱 근무조건 및 연봉 정보
- 🧭 지원 준비 팁
- 🔎 채용정보 참고 안내
1. 🏢 기업 개요 및 주요 사업
기업명: 하나마이크론
설립연도: 2001년
주요 사업:
- 반도체 패키징 및 테스트
- WLS (Wafer Level System) 공정 개발
- Bumping, Sputter, Photo, Plating 등 첨단 공정 운영
- 충남 아산 본사 및 국내외 생산라인 운영
2. 💼 모집 분야 및 담당 업무
| 구분 | 직무 |
| 신입/경력 | Bump 공정기술 엔지니어 |
- 반도체 Bumping 공정 양산 및 개발
- Sputter, Photo, Plating, Wet, Reflow, AVI 공정 운영
- 공정 개선 및 품질 분석 | 충남 아산시 (아산 본사) |
3. 🎯 지원 자격 및 우대사항
공통 자격 요건:
- 관련 전공 학사 이상 (반도체, 전기전자, 기계·메카트로닉스, 화학, 신소재 등)
경력직 우대 사항:
- Bumping 공정 경력 2년 이상
- 공정 양산 및 개발 경험자
- Sputter, Photo, Plating 등 세부 공정 경험자
- 비즈니스 영어 가능자 (공인 어학 성적 보유자 우대)
신입 우대 사항:
- 공인 어학 성적 보유자
- Auto CAD 경험자
- 인턴, 실습, 프로젝트 등 직무 관련 경험자
4. 📅 전형 절차 및 일정
| 단계 | 내용 |
| 1단계 | 서류전형 |
| 2단계 | 면접전형 |
| 3단계 | 채용검진 |
| 최종 | 합격 통보 및 입사 |
※ 일정은 기업 사정에 따라 변경될 수 있음
5. 📝 접수 방법 및 제출 서류
- 접수 기간: ~ 2025.11.09(일) 24:00
- 접수 방법: 하나마이크론 채용 홈페이지 온라인 접수
- 제출 서류:
- 입사지원서 및 자기소개서
- 졸업(예정)증명서 및 성적증명서
- 자격증 및 어학 성적표 (해당자)
- CAD 포트폴리오 또는 프로젝트 자료 (해당자)
※ 마감일은 기업 사정에 따라 변경될 수 있으므로 홈페이지 확인 필수
6. 🌱 근무조건 및 연봉 정보
- 고용형태: 정규직 (신입/경력)
- 근무지: 충남 아산시 아산 본사
- 신입 기준 연봉:
- 평균 초봉 약 3,800만 원 ~ 4,200만 원대
- 경력직은 경력 및 직무에 따라 협의
- 복리후생:
- 4대 보험, 건강검진, 연차휴가
- 사내식당, 기숙사, 통근버스 운영
- 직무교육, 어학지원, 복지포인트 제공
7. 🧭 지원 준비 팁
✅ 자기소개서 작성 전략
- 반도체 공정에 대한 이해도와 관심 강조
- 프로젝트, 실습, 인턴 경험 중심 서술
- CAD, 영어, 공정별 경험은 구체적으로 기재
✅ 면접 준비 전략
- 공정별 기술 이해도 및 문제 해결 능력 평가
- 협업 경험, 품질 개선 사례 중심 어필
- 경력직은 양산/개발 성과 중심 정리
8. 🔎 채용정보 참고 안내
- 하나마이크론 채용공고 상세보기
- 채용 홈페이지: https://www.hanamicron.com
- 문의처: 하나마이크론 채용 담당자 (홈페이지 Q&A 또는 대표번호 이용)
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